பிசிபி வடிவமைப்பு முதல் வெகுஜன உற்பத்தி வரை, ஃபான்வே உங்கள் மாறுபட்ட திட்டத் தேவைகளை நிவர்த்தி செய்வதற்கும் உங்கள் சந்தைக்கு நேரத்தை விரைவுபடுத்துவதற்கும் ஒரு நிறுத்த தீர்வுகளாக விரைவாக திரும்பும் பிசிபி உற்பத்தி சேவைகளை வழங்குகிறது.
Support laser drilling, micro vias, and HDI.
100% electrical testing and AOI inspection.
Compliant with IPC-A-600 Class 2/3, UL 94V-0.
Prototypes finish in 24h, bulk orders finish in 5 days.
Space Efficiency: Double sided routing for compact layouts.
EMI Reduction: Ground plane optimization.
Cost-Efficiency: The best choice for middle complex prototypes and production.
Mechanical Strength: Reinforced via plating resists vibration.
Double Copper Layers: Support components and traces on both sides.
Substrate: FR-4, aluminum on optional.
Inter layer Connections: Through-hole, blind, or buried vias.
Protection: Double side solder mask and silkscreen.
Design Capabilities: Support SMT and through hole components both.
Cross layer routing reduce board size and enhances signal clarity.
Laminate preparation (double-sided CCL).
Drilling & via metallization (PTH).
Photolithography and copper etching.
Dual-side solder mask/silkscreen printing.
Surface finishing (ENIG, HASL, or Immersion Silver).
Technical Specifications
Thickness: 0.8–3.0mm (standard 1.6mm).
Copper Weight: 1–3 oz.
Trace/Space: 0.15mm (6 mil).
Min Via Diameter: 0.3mm (12 mil).
Dielectric Strength: 20 kV/mm (FR-4).
முகவரி
கட்டிடம் 3, மிங்ஜின்ஹாயின் முதல் தொழில்துறை மண்டலம், ஷியன் தெரு, பாவ்ஆன் மாவட்டம், ஷென்சென், குவாங்டாங், சீனா, ஜிப் கோட்: 518108
டெல்
மின்னஞ்சல்
